格芯拿下台積電20億美元中介層合約，補上美國封裝缺口
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格芯（GlobalFoundries）於2026年10月8日表示，已與台積電簽署一份為期多年、價值20億美元的製造協議，將為台積電的CoWoS先進封裝生態系生產矽中介層。生產將在格芯位於紐約州馬爾他的晶圓廠進行，該公司稱這將成為美國首個支援先進封裝的矽中介層供應來源。CoWoS是將AI加速器與高頻寬記憶體堆疊的關鍵技術，其產能一直是AI晶片供應的長期瓶頸。此協議讓台積電取得美國本土封裝夥伴，並降低對海外中介層供應的依賴，這正是美國提升晶片製造韌性的優先事項。
為什麼重要：先進封裝產能一直是AI晶片供應中最緊的一環；新增美國中介層來源可望緩解瓶頸，並改變AI供應鏈的落腳地。
重點
- 這份多年期協議價值20億美元。
- 中介層將在格芯紐約州馬爾他廠生產。
- 該廠被稱為美國首個支援先進封裝的中介層供應來源。