台積電醞釀CoWoS漲價最高兩成，AI封裝產能吃緊
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據報導，台積電正考慮將其CoWoS先進封裝技術的價格調漲最多20%，原因是Nvidia的Blackwell與即將推出的Rubin晶片對封裝產能形成更大壓力。設備交期目前據稱長達八個月，另外2027年晶圓價格預計還將上漲5%至10%。CoWoS是將AI加速器與高頻寬記憶體連結在一起的先進封裝技術，已成為AI晶片產量的瓶頸。封裝價格出現兩位數漲幅，將推高Nvidia及其他無晶圓廠AI晶片設計商的成本，也凸顯在AI加速器需求超越產能之際，先進封裝供應鏈仍高度吃緊。
為什麼重要：先進封裝如今是AI晶片供應的關鍵瓶頸，台積電的定價動作直接形塑整個加速器市場的成本結構。
重點
- 報導指CoWoS漲幅可能達20%
- 設備交期據稱長達八個月
- 2027年晶圓價格預計另漲5%至10%