中國晶片攻勢與EDA模式轉變主導半導體產業動態
· 科技 · 中國 · 台灣
壁仞科技正準備量產新一代BR20X GPU，推進中國本土AI加速器路線圖。另外，馬斯克與黃仁勳表示中國可能在2030年前縮小微影差距，而新思科技正圍繞AI重塑EDA與IP的營收模式。
為什麼重要：這既顯示中國本土加速器攻勢加快，也顯示關鍵設計工具供應商的營收模式轉變，牽動整個晶片供應鏈。
重點
- 壁仞BR20X主打更廣泛的低精度支援與本地可得製造。
- ASML計畫2027年生產至少80台EUV設備，並研究2028年再增約30%產能。
- 新思科技在投資者日宣布與OpenAI及亞馬遜的合作。